1.精密開窗設計 - 物理隔離

這是治具直接的功能。通過控制焊錫接觸區(qū)域，從根本上防止錫流到不應去的地方。

“”窗口：對于引腳，窗口內(nèi)壁與引腳間隙不宜過大。通常單邊預留。間隙過大，過量的焊錫容易在引腳間漫流導致橋連。

分隔設計：對于間距極小的雙排引腳（如IC、連接器），可在治具開窗中間增加一條“隔離筋”，將一個大窗口分成兩個獨立的小窗口，物理上阻斷焊錫在引腳間流動的可能性。

(想象一下：用一道墻把兩個緊挨著的游泳池隔開)

2.集成“盜錫焊盤” - 主動引流

這是解決排針、連接器等元件尾部橋連的“神器”。

原理：在PCB上焊盤的后方（順著錫流離開的方向），于治具上專門設計一個額外的、無元件的“假焊盤”窗口。

作用：當PCB離開錫波時，多余的焊錫會因表面張力被拉向這個“盜錫焊盤”，從而將引腳間可能形成橋連的錫“偷走”，保證主體焊點干凈。

(想象一下：在洪水退去時，挖一條引流渠，把積水引走)