SMT 貼裝： 在將芯片、電阻、電容等元件貼裝到 FPC 上時(shí)，需要極其穩(wěn)定平整的支撐。

在線測試： ICT (在線電路測試)、FCT (功能測試) 需要 FPC 穩(wěn)定定位，確保測試探針準(zhǔn)確接觸測試點(diǎn)。

視覺檢查： AOI (自動(dòng)光學(xué)檢測) 需要 FPC 平整無變形，以獲得清晰的圖像。

激光加工： 激光切割、鉆孔、標(biāo)記等需要 FPC 固定不動(dòng)且平整。

點(diǎn)膠/涂覆： 需要穩(wěn)定的平臺(tái)進(jìn)行精確的點(diǎn)膠或涂覆保護(hù)層。

組裝： 將 FPC 安裝到終產(chǎn)品（如手機(jī)、顯示屏、相機(jī)模組）的過程中。

返修： 對(duì) FPC 上的元件進(jìn)行返修操作。

與傳統(tǒng)固定方式的區(qū)別：

真空吸附： 真空吸附可能對(duì) FPC 表面有吸痕風(fēng)險(xiǎn)，且對(duì) FPC 上的開孔或透氣性有要求。磁吸不受表面特征影響。

機(jī)械壓合/夾具： 容易產(chǎn)生壓痕、劃傷，壓力可能不均勻，對(duì) FPC 造成物理應(yīng)力。磁吸是非接觸式的。

雙面膠帶： 粘貼和移除麻煩，可能殘留膠漬，不適合高溫環(huán)境，效率低。磁吸快速且清潔。