| 規(guī) 格： |
型 號(hào)：QLO |
數(shù) 量： |
| 品 牌： |
包 裝： |
價(jià) 格：面議 |
技術(shù)核心原理 芯片封裝過程中，環(huán)氧樹脂等材料易殘留氣泡，真空烘烤箱通過抽真空（10⁻³Pa級(jí)）快速排出氣泡，再結(jié)合梯度升溫（50°C→150°C）實(shí)現(xiàn)無缺陷固化。真空環(huán)境降低沸點(diǎn)，使溶劑低溫?fù)]發(fā)，避免高溫爆沸；同時(shí)負(fù)壓破壞氣泡表面張力，迫使氣體從高黏度材料中逸出。
關(guān)鍵設(shè)備特性
雙級(jí)真空系統(tǒng)：羅茨泵+旋片泵組合實(shí)現(xiàn)高真空，確保腔體壓力均勻； 動(dòng)態(tài)溫控：PID算法調(diào)控加熱板與紅外輔助加熱，溫差控制在±1°C內(nèi)； 氣體置換功能：固化后注入氮?dú)馄瞥婵眨乐共牧匣匚睔狻?/div>
工藝優(yōu)勢(shì) 對(duì)比傳統(tǒng)烘烤，真空技術(shù)可將氣泡率降至0.01%以下，尤其適用于FC-BGA、SiP等3D封裝結(jié)構(gòu)。未來方向是集成在線質(zhì)譜儀，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)揮發(fā)物濃度以優(yōu)化工藝參數(shù)。
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