在電子制造行業面臨小批量多品種生產挑戰的當下，路登科技生產的波峰焊萬用治具憑借其靈活性與可靠性，成為提升焊接效率的核心解決方案。

采用模塊化設計的治具，通過滑動定位組件和可調節托板，可快速適配不同尺寸的 PCB 板（如 400mm×250mm 范圍內的任意規格），告別傳統治具 “一板一治" 的高成本模式。其多重固定機制（如磁吸壓條、螺紋筒調節），能在高溫焊接中確保電路板零移位，焊接不良率降低 40% 以上。

五大核心優勢重塑生產標準：

極速換型，效率躍升
15 分鐘內完成治具尺寸調節，換線時間較傳統方案縮短 90%，某電子廠商實測產能提升 30%。
安全防護，品質無憂
高強度鋁合金框架與合成石基材（耐 350℃高溫）結合，有效屏蔽焊錫飛濺，同時通過導錫槽設計避免連焊，焊接合格率高達 99.8%。

智能適配，成本銳減
兼容 01005 元件至 BGA 封裝的復雜電路板，減少治具庫存成本 70%，尤其適合新能源、汽車電子等領域。
操作便捷，人機協同
手擰螺栓與蝶形螺帽設計，無需工具即可完成安裝，員工培訓周期縮短至 1 小時。
全周期服務，后顧無憂
提供免費打樣、治具設計圖紙及材質證明，配套技術培訓與終身維護，確保設備穩定運行。

典型案例驗證價值
深圳某企業引入該治具后，不僅取消紅膠工藝，更實現雙面 SMT 貼片良率提升至 99.5%，年節省成本超 200 萬元。