熱穩(wěn)定性革命 通過整體硬質(zhì)氧化處理，在260℃持續(xù)高溫下仍保持0.05mm內(nèi)的形變量，較傳統(tǒng)材料穩(wěn)定性提升300%，解決因熱脹冷縮導(dǎo)致的虛焊、連錫問題。
智能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 模塊化快拆結(jié)構(gòu)支持15秒完成治具更換，配合鏤空減重設(shè)計(jì)（重量降低40%），使產(chǎn)線切換效率提升60%。實(shí)測數(shù)據(jù)表明，連續(xù)過爐5000次后仍保持初始精度的98.7%。
全場景適配能力 支持0201至QFN封裝器件混裝需求，特殊防浮高定位柱設(shè)計(jì)確保0.4mm間距BGA器件的過爐良率達(dá)99.92%。可選配氮?dú)猸h(huán)境專用版本，滿足汽車電子級生產(chǎn)要求。
客戶價(jià)值可視化
某頭部通訊設(shè)備廠商采用后，月均減少爐后維修工時(shí)230小時(shí)
與進(jìn)口品牌對比實(shí)現(xiàn)單件治具成本降低45%，使用壽命延長至3.5萬次過爐
支持CAD圖紙48小時(shí)快速打樣，提供終身免費(fèi)平面度校準(zhǔn)服務(wù)
"這不是簡單的治具升級，而是SMT生產(chǎn)效能的系統(tǒng)進(jìn)化"——這正是XX科技連續(xù)三年獲得上百家企業(yè)"供應(yīng)商"認(rèn)證的底層邏輯。
