SMT鋁合金手機(jī)電路板雙面治具:重新定義SMT貼裝精度標(biāo)準(zhǔn)采用航空級(jí)6061鋁合金鍛造,配合CNC納米級(jí)精雕工藝,治具平面度誤差≤0.02mm,熱膨脹系數(shù)與PCB基板完美匹配。矩陣式真空吸附系統(tǒng),通過(guò)128個(gè)智能氣孔分區(qū)控制,實(shí)現(xiàn)0.1秒快速定位,有效解決5G高頻模塊的微變形難題。
雙面革命:效率與良率的雙重躍升1、模塊化快拆結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)3秒治具翻轉(zhuǎn),較傳統(tǒng)方案節(jié)省40%換線時(shí)間 2、懸臂式支撐設(shè)計(jì)消除陰影效應(yīng),錫膏印刷合格率提升至99.97% 3、智能溫度補(bǔ)償系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)SMT回流焊溫區(qū),確保0.05mm超細(xì)間距元件貼裝穩(wěn)定性
數(shù)據(jù)見(jiàn)證:300家頭部廠商的共同選擇2024年實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明:在P70系列主板生產(chǎn)中,日均貼片故障率從1.2%降至0.3%;MIX5產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)單日產(chǎn)能突破2.4萬(wàn)片。配套的IoT遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng),可提前72小時(shí)預(yù)警治具磨損風(fēng)險(xiǎn)。