中空板超聲波高頻焊接線路板治具電路板探針測(cè)試治具
- 優(yōu)先選用鈦合金或航空級(jí)鋁合金，需滿足高頻振動(dòng)下的抗疲勞特性（如TC4鈦合金可承受40kHz以上振動(dòng)）。
- 接觸面建議采用鏡面拋光或鍍硬鉻處理，減少摩擦損耗并提升導(dǎo)熱效率。
- 治具固有頻率需與超聲波發(fā)生器匹配（常見15kHz/20kHz/40kHz），避免共振導(dǎo)致能量損耗。
- 中空板治具需設(shè)計(jì)鏤空減重結(jié)構(gòu)，同時(shí)保證剛性（如蜂窩狀支撐框架）?。
- 集成銅質(zhì)散熱通道或強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)，控制焊接區(qū)域溫升≤50℃。
- 針對(duì)PP/PC中空板的熱變形問(wèn)題，建議采用分段式壓緊機(jī)構(gòu)，局部壓力可調(diào)范圍0.1~0.5MPa?。
| 中空板周轉(zhuǎn)箱焊接 | 20kHz鈦合金焊頭+合成石底座 | 焊接速度1.2m/min，強(qiáng)度≥90%母材? |
| 線路板屏蔽罩封裝 | 40kHz微型治具+氣動(dòng)加壓系統(tǒng) | 定位精度±0.05mm，無(wú)虛焊率<0.1% |
- ?智能化控制?：新一代治具集成力-位移傳感器，實(shí)時(shí)反饋焊接壓力并動(dòng)態(tài)調(diào)整振幅（如深圳杰通2600W機(jī)型）?。
- ?復(fù)合工藝?：超聲波焊接與激光定位結(jié)合，實(shí)現(xiàn)多層中空板的高精度疊焊）。
