合成石MEMS防水壓力傳感器SMT治具半導體封裝治具
突破防水極限，定義SMT治具新標準
在智能穿戴、汽車電子等MEMS傳感器高增長領域，防水壓力傳感器的封裝良率直接決定產品競爭力。傳統金屬/環氧樹脂治具因熱膨脹系數不匹配、耐腐蝕性不足等問題，導致焊接偏移率高達3%-5%。
而東莞路登科技采用高純度合成石基材的專用治具，通過納米級表面處理與微孔結構設計，將焊接精度提升至±0.02mm，同時實現IP68級防水封裝。
三大核心優勢重構生產流程
熱穩定性
合成石材料的熱膨脹系數（1.2×10??/℃）與MEMS芯片硅基板（2.6×10??/℃）匹配，在回流焊峰值溫度260℃下仍能保持0.05mm/m的形變控制，避免傳統治具因高溫導致的芯片應力損傷。智能防水結構
治具表面采用激光雕刻的微米級導流槽陣列，配合疏水涂層，使助焊劑殘留量減少70%。實測在85℃/85%RH雙85測試中，傳感器封裝氣密性合格率從82%提升至99.6%。全生命周期成本優化
合成石治具的耐磨性是鋼制治具的8倍，單套使用壽命可達50萬次以上。某Tier1汽車電子客戶采用后，年治具更換成本降低43%，產線OEE（設備綜合效率）提升18%。
場景化解決方案
水下機器人：通過治具內置的真空吸附系統，在焊接過程中自動排除氣泡，使深海傳感器耐壓性能突破100MPa
醫療植入設備：配備FDA認證的防靜電合成石模塊，實現無菌環境下0.1Pa級微壓力傳感器的零污染封裝
