傳統(tǒng)工藝的封裝利器
在芯片封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列封裝）對(duì)治具的精度與耐久性要求近乎苛刻。東莞路登科技研發(fā)的第三代鋁合金周轉(zhuǎn)治具，以航天級(jí)6061-T6鋁合金為基材，采用五軸聯(lián)動(dòng)CNC精雕工藝，實(shí)現(xiàn)±0.01mm的平面度誤差控制，適配0.3mm間距的微間距BGA封裝場(chǎng)景。
四大核心優(yōu)勢(shì)賦能產(chǎn)線升級(jí)
超長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)
陽(yáng)極氧化+特氟龍鍍層工藝，抗磨損能力提升300%，循環(huán)使用次數(shù)突破5萬(wàn)次，較傳統(tǒng)電木治具降低60%耗材成本智能兼容體系
模塊化快拆結(jié)構(gòu)支持15秒內(nèi)完成治具切換，兼容從5×5mm到45×45mm的全尺寸BGA封裝需求，產(chǎn)線換型效率提升80%熱管理
蜂窩鏤空結(jié)構(gòu)，在260℃回流焊環(huán)境中仍保持±2℃的溫控穩(wěn)定性，避免芯片因熱變形導(dǎo)致的虛焊缺陷數(shù)據(jù)追溯閉環(huán)
可選配RFID芯片植入，實(shí)時(shí)記錄治具使用次數(shù)、溫度曲線等參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐
行業(yè)應(yīng)用實(shí)績(jī)
已成功服務(wù)于華為海思、長(zhǎng)電科技等頭部客戶，在5G基站芯片封裝產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)：
產(chǎn)品良率從92.7%提升至99.3%
單日產(chǎn)能突破2.4萬(wàn)片
年度綜合成本節(jié)省超200萬(wàn)元
