當精密制造遇上工裝級防護
在SMT貼片工序中，BGA元器件的脆弱性與高價值特性對載具提出嚴苛要求。東莞路登科技自主研發的第三代BGA鋁合金放料托盤，采用航空級6061-T6鋁合金材質，通過CNC精密加工與陽極氧化工藝，實現0.02mm的平面度誤差控制，較傳統塑料托盤壽命提升8倍，為您的精密元件打造"防靜電、抗變形、耐腐蝕"防護體系。
四大核心優勢直擊行業痛點
零靜電干擾：表面電阻值穩定在10^6-10^9Ω范圍，杜絕因靜電導致的元器件擊穿
超強結構穩定性：蜂窩加強筋設計使承重達15kg不變形，適應-40℃~120℃極端環境
智能兼容設計：模塊化卡槽支持BGA/CSP/QFN等多種封裝，換型時間縮短70%
全流程追溯：激光雕刻的條碼區，匹配MES系統追溯需求
客戶見證下的效率革命
某全球TOP3通信設備制造商采用本產品后：
? 物料損耗率從3‰降至0.5‰
? 產線換線時間由25分鐘壓縮至8分鐘
? 年度托盤采購成本降低42萬元
現在聯系咨詢，即可獲得免費樣品試用與專屬工藝方案設計服務。東莞路登科技十幾年專注電子載具研發，300+頭部企業的共同選擇，讓我們為您的智能制造保駕護航！
