?LCP濺鍍防EMI鍍膜FPC治具：5G時代的電磁屏障鑄造者?在5G毫米波與車載雷達對信號完整性要求趨嚴的背景下，LCP（液晶聚合物）柔性線路板的電磁屏蔽鍍膜工藝迎來革命性突破。東莞路登科技研發的磁控濺鍍全自動治具?通過等離子體-機械耦合技術，實現LCP基材（介電常數2.9）與納米級金屬鍍層（銅/鎳/銀）的原子級結合，為高頻FPC提供接近理論值的屏蔽效能（SE≥90dB@10GHz）。
東莞路登科技技術三大創新??非接觸式真空定位系統?
采用低密度等離子體（LDP）懸浮技術，避免傳統機械夾具對LCP薄膜（厚度25-100μm）的應力損傷，使鍍膜均勻性CV值從15%降至3.8%。
?梯度阻抗鍍層架構?
治具內置多靶材時序控制系統，實現銅/鎳/銀三層鍍膜（總厚度0.5-2μm）的界面阻抗匹配，使5G天線模塊的插入損耗降低至0.3dB/cm。
?智能膜厚反饋機制?
集成橢偏儀在線監測模塊，通過AI算法實時調節濺射功率（精度±1W），確保LCP基材在300℃工藝溫度下的尺寸穩定性（熱膨脹系數≤10ppm/℃）。
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產業級驗證數據?某頭部通信設備廠商采用該方案后，LCP FPC的電磁屏蔽良率從82%提升至96.5%，單臺治具年產能達15萬片，且鍍膜附著力通過5N膠帶測試（ASTM D3359標準）。
