柔性智造的未來：FPC半導體封裝治具的突破性解決方案
在半導體封裝向高密度、微型化邁進的進程中，傳統剛性治具已無法滿足FPC軟性線路板的精密加工需求。東莞路登科技創新研發的第三代自適應封裝治具通過磁-熱-力三位協同技術，實現了0.05mm超薄FPC的零損傷封裝，將晶圓級封裝良率提升至99.5%以上。
技術突破重構行業標準
納米級接觸控制
采用微孔陣列真空吸附+邊緣磁力補償雙模系統，解決FPC翹曲導致的貼裝偏移問題，芯片定位精度達±1.5μm，較傳統方案提升3倍。智能材料創新
基板集成石墨烯溫控層，在-196℃~300℃環境下保持熱膨脹系數小于0.5ppm/℃，匹配半導體級封裝工藝窗口。全流程兼容設計
可換式磁極模塊，支持從QFN到BGA等12種封裝形式切換，單套設備滿足5G射頻模組、折疊屏驅動IC等前沿需求。
產業應用實證
某國際封測龍頭采用該方案后，FPC基板封裝周期縮短至8秒/片，且因治具無金屬離子污染特性，使芯片可靠性測試通過率提升至98.7%。
智造新紀元
我們正開發數字孿生系統，通過實時監測FPC形變數據動態優化治具參數，推動半導體封裝進入柔性智能時代。
