在電子制造領(lǐng)域，BGA植球工藝是芯片封裝和返修的核心環(huán)節(jié)之一。BGA專用植球治具作為關(guān)鍵工具，直接影響植球質(zhì)量和效率。本文將深入探討B(tài)GA植球治具的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及選擇供應(yīng)商的要點(diǎn)，并以東莞市路登電子科技有限公司的產(chǎn)品為例，分析其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

BGA植球治具的技術(shù)特點(diǎn)

BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝，其設(shè)計(jì)直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料，如不銹鋼或特殊合金，以確保在高溫環(huán)境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴(yán)格匹配，否則會(huì)導(dǎo)致植球偏移或橋接。

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精度要求：開口公差通�？刂圃凇�0.02mm以內(nèi)

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耐溫性能：可承受260℃以上的回流焊溫度

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使用壽命：優(yōu)質(zhì)治具可重復(fù)使用5000次以上

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