合成石路登晶圓封裝治具Chiplet中介層治具
突破極限：合成石晶圓級封裝治具半導體制造新紀元

在摩爾定律逼近物理極限的今天，晶圓級封裝技術已成為延續半導體性能飛躍的核心路徑。東莞路登科技憑借CoWoS、InFO等先進封裝技術，將AI芯片的傳輸距離縮短至毫米級，功耗降低超40%，而這一切的精密實現，離不開合成石晶圓級封裝治具的底層支撐。


技術優勢：重新定義封裝精度
材料革命：采用高純度合成石基材，熱膨脹系數與硅晶圓完美匹配，在300℃高溫下形變量＜0.5μm，解決傳統金屬治具因熱變形導致的良率波動
結構創新：納米級表面處理工藝使接觸面粗糙度達Ra0.1μm，配合真空吸附系統實現晶圓零應力固定，適配臺積電3D堆疊封裝需求
效能躍升：單次可承載12英寸晶圓，支持每小時120片的高速流轉，較傳統治具提升3倍產能，助力CoWoS產線突破每月13萬片晶圓產能瓶頸

應用場景：賦能全產業鏈升級
AI芯片制造：為Blackwell架構GPU提供納米級定位精度，確保HBM存儲芯片與邏輯芯片的TSV通孔對準誤差小于0.3μm
5G射頻封裝：通過電磁屏蔽設計，使毫米波頻段信號損耗降低60%，滿足iPhone 17等移動設備對InFO-PoP封裝的需求
車規級芯片：通過AEC-Q100認證，在-40℃至150℃環境下保持尺寸穩定性，為自動駕駛芯片提供可靠封裝保障
產業價值：構建封裝生態閉環


面對2025年420億美元的先進封裝市場，東莞路登科技治具其模塊化設計可快速適配FoWLP、SiP等12種封裝工藝，幫助客戶縮短30%的工藝驗證周期。當全球半導體產業向"超越摩爾"時代邁進，這款治具正以0.01μm的精度守護著每一片晶圓的未來。