核心技術(shù)顛覆傳統(tǒng)清洗模式
采用雙滑塊導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)與可調(diào)節(jié)螺紋桿設(shè)計，實現(xiàn)治具與設(shè)備的無縫對接，無需拆解機臺即可完成深度清洗，大幅減少停機時間。傾斜擋墻設(shè)計引導(dǎo)高壓流體沖刷 IC 底部縫隙，結(jié)合兆聲波空化效應(yīng)，可清除微米級助焊劑殘留，清洗效率提升 40% 以上。封閉式循環(huán)系統(tǒng)搭配智能過濾模塊，耗水量降低 60%，符合歐盟 RoHS 環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
多場景適配釋放產(chǎn)能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝，治具兼容全尺寸 IC 載體。在某存儲芯片工廠實測中，單臺設(shè)備日處理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自動化控制系統(tǒng)支持多程序預(yù)設(shè)，可一鍵切換清洗參數(shù)，減少人為干預(yù)導(dǎo)致的品質(zhì)波動。
智能升級行業(yè)趨勢
內(nèi)置 AI 算法實時監(jiān)測清洗效果，通過壓力傳感器反饋動態(tài)調(diào)整噴射參數(shù)，確保每顆芯片的清洗。模塊化設(shè)計支持與現(xiàn)有產(chǎn)線快速集成，短 48 小時完成部署。憑借過硬技術(shù)，我們已服務(wù)全球 30 余家頭部半導(dǎo)體企業(yè)，助力客戶實現(xiàn)降本增效的可持續(xù)發(fā)展。
