在半導體封裝工藝中,清洗環節的潔凈度直接決定芯片良率與可靠性。傳統清洗方式存在治具吸附殘留、交叉污染等痛點,而東莞路登科技公司自主研發的第三代半導體封裝清洗治具,以納米級潔凈標準重構行業清洗范式。

技術突破:三重革新定義行業標桿
材料革命
采用航空級PEEK復合基材,耐酸堿腐蝕性提升300%,通過SEMI S2認證的零顆粒釋放特性,徹底解決治具自身污染難題。微孔梯度結構設計,使清洗液滲透效率提升至99.8%。智能適配系統
內置RFID芯片的智能治具,可自動匹配不同封裝尺寸(QFN/BGA/CSP等),換型時間從傳統40分鐘縮短至90秒。配合MES系統實現全流程追溯,不良品溯源準確率達。綠色清洗方案
湍流導向結構減少30%清洗液消耗,搭配可降解生物基涂層,使廢液處理成本下降45%。經TüV測試,單套治具年減少危廢排放2.3噸。
客戶價值:看得見的效益提升
良率提升:某封測廠導入后,金線鍵合不良率從850ppm降至120ppm
成本節約:單條產線年節省耗材費用超80萬元
產能釋放:清洗節拍縮短22%,月均增產出貨量3.2萬片


