在半導體封裝工藝中，清洗環節的潔凈度直接決定芯片良率與可靠性。傳統清洗方式存在治具吸附殘留、交叉污染等痛點，而東莞路登科技公司自主研發的第三代半導體封裝清洗治具，以納米級潔凈標準重構行業清洗范式。
技術突破：三重革新定義行業標桿
材料革命
采用航空級PEEK復合基材，耐酸堿腐蝕性提升300%，通過SEMI S2認證的零顆粒釋放特性，徹底解決治具自身污染難題。微孔梯度結構設計，使清洗液滲透效率提升至99.8%。智能適配系統
內置RFID芯片的智能治具，可自動匹配不同封裝尺寸（QFN/BGA/CSP等），換型時間從傳統40分鐘縮短至90秒。配合MES系統實現全流程追溯，不良品溯源準確率達。綠色清洗方案
湍流導向結構減少30%清洗液消耗，搭配可降解生物基涂層，使廢液處理成本下降45%。經TüV測試，單套治具年減少危廢排放2.3噸。
客戶價值：看得見的效益提升
良率提升：某封測廠導入后，金線鍵合不良率從850ppm降至120ppm
成本節約：單條產線年節省耗材費用超80萬元
產能釋放：清洗節拍縮短22%，月均增產出貨量3.2萬片
