智控精度 固本革新——主板微調點膠固定治具重塑電子制造標準
在電子制造向微型化、高密度發展的今天，主板點膠工藝的精度直接決定產品良率與可靠性。傳統治具存在的定位偏差、膠量不均等問題，成為制約產線效能的瓶頸。東莞路登科技全新推出的微調點膠固定治具，以0.01mm級動態補償技術為核心，為精密電子制造提供革命性解決方案。
東莞路登科技以三大核心優勢重新定義行業標準
亞微米級動態校準系統
采用激光位移傳感器與伺服電機聯動架構，實時監測基板形變并自動補償偏移。在5G主板高頻測試中，實現±15μm的重復定位精度，較傳統治具提升8倍，完美應對柔性PCB的翹曲挑戰。智能膠量閉環控制
集成壓力-流量雙反饋系統，通過AI算法動態調節點膠參數。實驗數據顯示：在BGA芯片封裝場景下，膠量波動范圍從±12%壓縮至±3%，有效避免空焊或短路缺陷。模塊化快速換型設計
磁吸式定位模塊+參數記憶功能，切換產品型號耗時從45分鐘降至90秒。某頭部代工廠實測表明，產線換型效率提升60%，年節省調試工時超2000小時。
場景化解決方案創造多維價值
高頻通信設備制造：通過自適應熱補償技術，確保主板在-40℃~125℃溫變環境下點膠位置零漂移
汽車電子產線：符合IATF16949標準的防錯設計，關鍵工序數據追溯
醫療精密組裝：配備生物相容性材料認證的治具接觸面，滿足ISO13485潔凈生產要求
東莞路登科技微調點膠固定治具已通過SGS連續5000小時耐久測試，累計服務200+企業，平均幫助客戶降低12%的制造成本。現提供免費產線診斷服務，立即預約獲取定制化升級方案！
