***級定位系統(tǒng)
采用大理石基座+直線電機(jī)驅(qū)動（重復(fù)定位精度±1.5μm）
***真空吸附平臺（ZL2025XXXX），支持0.2mm超薄PCB無變形固定
智能工藝控制
搭載3D SPI聯(lián)機(jī)模塊，實(shí)時反饋錫膏厚度偏差
可選配AI壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，自動補(bǔ)償鋼網(wǎng)張力變化
模塊化擴(kuò)展設(shè)計
快速切換機(jī)構(gòu)支持0201~CSP全系列鋼網(wǎng)
預(yù)留IoT接口，可對接MES系統(tǒng)追溯印刷參數(shù)
? 醫(yī)療設(shè)備：實(shí)現(xiàn)無鉛錫膏的±5μm厚度控制
? 航空航天：通過MIL-STD-883振動測試認(rèn)證
